出展の見どころ
| 東芝テリー（株） | ||
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産業用カメラ展 No. E-44 |
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| 〒191-0065 | ||||||||||||||||
| 東京都日野市旭が丘4-7-1 | ||||||||||||||||
| URL：https://www.toshiba-teli.co.jp/ | ||||||||||||||||
| ● 担当 | ||||||||||||||||
| 営業部 第1営業担当 | ||||||||||||||||
| TEL：042-589-8775 FAX：042-589-8774 | ||||||||||||||||
| ● 出展の見どころ | ||||||||||||||||
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「映像の専門会社」である東芝テリーは、各種センシングに役立つカメラ技術に、小型低画素～高画素の可視カメラ、近赤外光に対応可能なカメラ、高速カメラなど多数ラインアップしている中で、厳選した製品を用意して出展いたします。
ぜひ当社ブースにご来場ください。 【主な出展品】USB3カメラ ・ 2,447万画素CMOSカメラ「BU2409Mシリーズ」搭載 表面探傷スコープ (参考出品) ・ 533万画素RGB+NIR CMOSカメラ「DU535MCNE」 (参考出品) ・ CMOSベースSWIRカメラ (参考出品) |
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| ● 出展製品 | ||||||||||||||||
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自動車医療コロナ関連 新製品 デモ USB3カメラ DU535MCNE（仮称：参考出展） DU535MCNEは、USB 5Gbps（USB3.1 Gen1）インターフェースを搭載した、可視光(VIS)波長域と近赤外線(NIR)波長域の同時撮影が可能な533万画素一体型小型カメラ。光軸(撮影位置)と撮影タイミングのズレがないため、両波長域を同時に使用するアプリケーションに最適。 ●高速応答技術搭載によりコマンド応答時間を大幅に短縮 ●ランダムトリガシャッタ、シーケンシャルシャッタ、バス同期など豊富な機能を搭載 ●外形：40(H)×40(W)×35(D)mm（突起部を含まず）／90g |
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自動車 新製品 デモ 表面探傷スコープ 東芝特許技術を採用した、画像処理を行わずに表面の傷検査「探傷」が可能なスコープです。 ※本筐体は開発機です。製品版は「SFD240305A」をご参照願います。 【特長】 ・フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化 ・多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査 ・画像識別困難なキズでも色で識別 ・搭載カメラ：USB3カメラ BU2409Mシリーズ（2,455万画素） |
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自動車医療 新製品 デモ CMOSベース SWIRカメラ（参考出品） イスラエルのTriEye社製イメージセンサを搭載したCMOSカメラです。 InGaAsカメラより手軽にSWIRカメラセンシングソリューションを実現できます。 【特長】 ・SWIR 900～1,600nmの波長が観測可能 ・InGaAs不使用! シリコンCMOSイメージセンサ採用 ・解像度 1,284(H) x 960(V)画素の高精細撮影が可能 |
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