出展の見どころ
| 東芝テリー（株） | ||
|
光と画像のセンサ&イメージングEXPO No. M-31 |
||
| 〒191-0065 | ||||||||||||||||
| 東京都日野市旭が丘4-7-1 | ||||||||||||||||
| URL：https://www.toshiba-teli.co.jp/ | ||||||||||||||||
| ● 担当 | ||||||||||||||||
| マシンビジョン営業部 | ||||||||||||||||
| TEL：042-589-8775 FAX：042-589-8774 | ||||||||||||||||
| ● 出展の見どころ | ||||||||||||||||
|
東芝テリーは、各種センシングに役立つ、小型低画素から高画素の産業用／工業用カメラを数多く取り揃えております。
本展示会では、特殊光学系と高精細カメラを組み合わせた画像処理ソフトウェア不要で光沢面の傷検査ができるシステム「表面探傷スコープ」を出展予定です。 ぜひ当社ブースにてご覧ください。 【主な出展品】 ・ 表面探傷スコープ SFD240305A（予定） |
||||||||||||||||
| ● 出展製品 | ||||||||||||||||
|
自動車 新製品 デモ 【VISION Award受賞】 表面探傷スコープ SFD240305A 東芝特許技術を採用した、画像処理を行わずに表面の傷検査「探傷」が可能なスコープです。 本製品は昨年10月にドイツで開催されたVISION 2024の「VISION Award 2024」でグランプリを受賞しました。 【特長】 ・フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化 ・多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査 ・画像識別困難なキズでも色で識別 ・高精細USB3カメラ搭載：BU2409MCF |
 |
|||||||||||||||
| ● ブース訪問予約／お問合せフォーム （光関連業界に関するお問合せ以外のご利用はご遠慮ください） | ||||||||||||||||
お問合せメールを送信いたしました。
|
||||||||||||||||
__ |
__ |
|||||||||||||||