出展の見どころ

ユアサエレクトロニクス（株）
	レーザーEXPO　 No. D-47

〒214-0021

神奈川県川崎市多摩区宿河原1-1-33

URL：http://www.yuasaele.co.jp/

● 担当

営業1部

TEL：044-930-5671　FAX：044-930-5672

● 出展の見どころ

高精度・高速処理が可能なVCSELウェハプローバ（VWP5040A）の実機展示、
パルス幅50nsecによる計測が可能な短パルス駆動電源（APX3）のデモ展示をいたします。
弊社取扱い装置は、お客様の用途に応じてカスタマイズも可能です。
実機展示はございませんが、弊社主力のLDチップテスターやLDエージング装置などもパネル展示をしており、動画や資料による詳細のご案内が可能です。

● 出展製品

レーザダイオードテスター（AT143）

温度を制御した状態でLDのI-L、FFP、波長、偏光比の測定が可能な特性評価装置です。治具の変更により様々な形状の素子が測定可能で、電流範囲や温度制御範囲は相談に応じて対応可能です。

VCSELウェハプローバ（VWP5040A）

高精度・高速処理が可能なVCSELウェハプローバです。
1台でLIV・FFP・NFP・波長の測定が可能です。
ウェハサイズは2インチから最大6インチの想定が可能です。
+20℃～+100℃の温度制御により温特評価が可能です。

2温度LDチップテスター（LD2900シリーズ）

LDチップの電気的、光学的諸特性を高速に自動測定、選定する装置です。
2つの回転テーブルを搭載し、連続で常温または低温、高温の2温度にてチップ特性を測定できます。
選別は判定条件に基づき、A,B,C,D,NGの様に任意の選択で分類、収納することが可能です。
供給部・収納部はグリップリング、ゲルパック等任意の方式に対応可能です。
お客様のご要望により、カスタマイズができます。

高速LDファイナルテスター（LD1200シリーズ）

CANパッケージLDの光学的・電気的諸特性を高速に自動選別する装置です。
選別は判定条件に基づき、A,B,NGランク判定を行います。
最大2000素子の自動測定が可能です。
2素子同時搬送・同時測定が可能です。

LD温度特性評価装置（LD3600シリーズ）

各種パッケージのLDの電気的・光学的特性、および温度依存性を自動測定する装置です。
ワークホルダーの交換により、各種パッケージの素子形状に対応可能です。
ホルダーには30～160chが装着可能で、一括して温度制御を行えるため、1chあたりの昇温・降温時間を大幅に短縮できます。

LDエージング装置（LDS-9000シリーズ）

各種形状LDの評価を、高精度で連続的に処理する機能を持つエージング装置です。
ホストコンピュータ、恒温槽、制御計測ターミナル、駆動用ドライバで構成されています。
駆動、時間、温度、計測等の条件を槽単位及びDUTボード単位に設定可能です。
試験中にデバイスのI-L、V、Im特性曲線の計測が可能です。

高出力COSエージング装置（YC2000 series）

赤色・青色の高出力LD、または光通信用LDの信頼性評価が可能です。
各種走行データ（電流/電圧/光出力/試験温度）、LIV測定が可能です。
ユニット単位で複数条件の測定を同時に行えます。
温度制御はペルチェ方式を採用し、温度分布、温度安定性に優れています。
専用治具により、低熱抵抗で再現性良く試験が可能です。

高出力LDパルスエージング装置（YN2000シリーズ）

CW駆動、パルス駆動で、エージング、LIV測定が可能です。
計測条件（時間、温度など）はユニット単位で設定可能なため、複数水準での試験を並行して行うことが可能です。
標準で+25℃～+100℃の温度制御により温特評価が可能です。その他温度はご相談ください。
装置本体（制御部）と治具筐体（駆動部）を分けることで、将来ＬＤの構造及び出力等の変更が生じた場合でも治具筐体（駆動部）の変更で対応できます。

蛍光体マッピング装置（YB4）

透過光源による高速、高密度で蛍光体材料のマッピング評価を行える装置です。100×100mmエリアもしくは最大4インチの測定、角度依存性（直角、45°）、透過率測定が可能です。

PLマッピング装置（RD8）

LED/LD生産のためのウェハのフォトルミネッセンス及び膜厚マッピング測定を行う装置です。
最大で8インチウェハまで対応可能です。
自動X,Yステージ、オリジナルの多機能測定ソフトウェアにより、充実したマッピングが行えます。
ウェハ自動供給・収納機構の接続によりフルオートメーション化が可能です。

● ブース訪問予約／お問合せフォーム　（光関連業界に関するお問合せ以外のご利用はご遠慮ください）

氏名*
会社名*
所属*
E-mail*
電話番号*
お問合せ内容*

お問合せメールを送信いたしました。